​在连接器的连接中，无论是通过板到板连接还是线到板连接，都存在一个接触点。触点可能很小，并不容易眼观，但是这种不显著的触点，却是任何连接器中最重要的组件之一。
说到触点，就很有必要说说触点的镀层,在一金属上沉积另一层金属来实现保护连接器导电性。目前镀层材料为金、银、锡，使用用比较普遍的为金和锡，对应连接的触点，我们分别区分为金触点和锡触点。

金作为一种贵金属，不会与其他材料发生反应，而且金在大气环境中不会氧化或者变色，在恶劣的环境下也长期耐用，非常适合接触镀层；镀银有最好的导电性，但是银的化学性质不稳定，容易产生硫化银，从而影响接触件的接触性变色、焊接等性能；

一般的连接器都会采用镀锡，因为锡比较便宜，有防腐蚀功能，锡的质地相对较软，有利于插头和插座之间的配合，但是正因为质地比较软，多次插拔后，容易使电镀表面磨损，从而导致接触端变形，达不到设计的接触力。

因此金触点更有如下三个优势：

其一，镀金可提高触点的耐腐蚀性，这就意味着它们更适合用于恶劣的环境。

其二，这种触点更耐插拔且不易磨损，所以在经常需要插拔的情况下，金触点是更好的选择。

其三，金触点的接触电阻较低。因此与锡触点相比，金触点的连续性更佳，因而在低压电路（5V及以下）中绝对是首选。

除了以上这些基本规则之外，以下限制情况也必须使用金（或钯镍）触点：

任何类型的模拟信号（因为锡触点会产生线路噪声）

任何暴露在工业环境中的未配对的连接器

任何由于纯镀锡未退火表面的晶须生长而导致触点间距小于1mm的连接器

金触点和锡触点无法应用于同一个配对连接器系统中。这两种镀层的性能还未得到更深入的研究，但标准电极电位不同会导致触点腐蚀（金= +1.5V，锡= +0.15V——可以看一下铜锌排水槽的样子），最终可靠性也会丧失。